快速整理從入手3D相機到玩通3D算法直到能運用自如的19個問題
- 3D只是比2D多一個D，但即使買相機拍了點雲卻不如何下手?
- 3D相機的點雲也是2D排列，只是每一格都存放XYZ座標
- Surface格式的點雲每一格只用灰階值儲存高度資訊
- 何謂2.5D? Surface即2.5D，用Surface做量測叫2.5D量測
- Surface 2.5D量測怎麼找圓孔? 特徵搜尋方向的觀念
- 2.5D量測如果來料位置變動太大要先做相對坐標錨定
- 段差是Surface常見的量測應用，也就是點到平面的高低距離
- 流水線缺陷檢測，單執行續與多執行續同步作業架構的差異
- 如何儲存PLY格式點雲? 以及PLY格式點雲優缺點
- 初探點雲匹配，也就是3D Match，學術名詞叫做ICP
- 當缺陷無法用量測方法檢出，你可以用Golden模板比較出差異
- 利用3D對位去校正3D點雲拼接的設計套路
- ICP不適合用在即時掃即時拚，拼接機台需事先設計校正治具
- 為什麼ICP校正治具要長那樣?設計時容易踩到的誤區是什麼?
- ICP可以用於 - 先對位模板再投射示教抓取點或噴膠路徑
- 3D ICP對位與2.5D錨定兩種定位方法主要差別在哪裡?
- RGBD可玩2D+3D技巧，2D先粗定位，將3D切下再做應用
- 流程控制第一招是硬體觸發，第二招是通訊接口觸發
- 使用TCPIP設計工具簡單讓PC使用通訊接口觸發